Foto papan sirkuit (PCB) GPU AI Intel "Crescent Island" bocor di platform X pada 19 Mei 2026, mengungkap pilihan memori yang tidak lazim untuk kelas produk ini: LPDDR5X sebanyak 20 modul dengan total kapasitas 160GB, menggantikan HBM yang selama ini menjadi standar GPU AI kelas atas. Informasi ini bersumber dari akun @yuuki_ans dan dilaporkan oleh Tom's Hardware, TweakTown, serta Wccftech—namun perlu dicatat bahwa ini masih merupakan informasi tidak resmi dan spesifikasi final dapat berubah.
Apa yang Terlihat dari Foto PCB yang Bocor
Berdasarkan analisis Tom's Hardware terhadap foto PCB tersebut, tata letak Crescent Island menampilkan beberapa komponen utama yang dapat diidentifikasi:
- Satu soket GPU tunggal berukuran besar di bagian tengah (hampir memenuhi lebar slot PCIe x16)
- 12 pad modul LPDDR5X di sisi depan dan 8 pad di sisi belakang, total 20 modul
- Satu konektor daya 16-pin 12V-2x6 di sisi kanan
- Rangkaian daya 19 fase, dengan sekitar 13 fase dialokasikan untuk prosesor Xe3P
Foto ini juga mengonfirmasi bahwa Crescent Island menggunakan konfigurasi GPU tunggal, bukan ganda. Kapasitas 160GB diperoleh dari 20 modul LPDDR5X berkapasitas 8GB per modul—yang merupakan kapasitas tertinggi LPDDR5X yang tersedia di pasaran saat ini.
Mengapa LPDDR5X, Bukan HBM?
Pilihan LPDDR5X sebagai memori utama GPU AI merupakan hal yang belum pernah dilakukan sebelumnya. Tom's Hardware menyebut bahwa jika benar-benar dirilis, Crescent Island akan menjadi GPU AI pertama yang menggunakan LPDDR5X.
Alasan di balik keputusan ini berkaitan erat dengan krisis pasokan HBM global. Permintaan HBM tumbuh lima kali lipat antara 2023 dan 2026, sementara pasokan hanya meningkat 50–60% per tahun. Kesenjangan ini diperkirakan tidak akan tertutup sepenuhnya hingga 2028–2029 berdasarkan laju investasi saat ini. Sebagai gambaran, satu gigabyte HBM membutuhkan konsumsi wafer tiga hingga empat kali lebih besar dibandingkan DRAM standar.
Situasi ini diperparah oleh fakta bahwa Samsung—produsen memori terbesar di dunia—dilaporkan belum memenuhi standar kualifikasi NVIDIA untuk HBM3E 12 lapis, sehingga pasokan HBM semakin terkonsentrasi pada sedikit pemasok. Tom's Hardware juga mencatat bahwa Intel memilih LPDDR5X sebagian untuk menekan biaya produksi. IDC mengklasifikasikan kondisi ini bukan sebagai kekurangan siklus biasa, melainkan sebagai "kemungkinan redistribusi permanen dan strategis."
Dalam konteks tersebut, keputusan Intel menggunakan LPDDR5X bukan sekadar kompromi teknis, melainkan strategi untuk memastikan produk dapat benar-benar dikirimkan ke pelanggan.
Konsekuensi Bandwidth: Selisih Lima Kali Lipat dari Nvidia H200
Pilihan LPDDR5X membawa konsekuensi yang signifikan pada bandwidth memori. Berdasarkan simulasi Tom's Hardware dengan asumsi antarmuka memori 640-bit dan kecepatan operasi 10,7 Gbps, bandwidth maksimum Crescent Island diperkirakan jauh di bawah 1 TB/s.
Sebagai perbandingan:
| GPU | Memori | Kapasitas | Bandwidth |
|---|---|---|---|
| Intel Crescent Island | LPDDR5X | 160 GB | < 1 TB/s (estimasi) |
| AMD MI350P | HBM3E | 144 GB | ~8 TB/s |
| Nvidia H200 NVL | HBM3 | 141 GB | ~5 TB/s |
Crescent Island unggul dalam kapasitas, tetapi tertinggal jauh dalam bandwidth. Perlu diingat bahwa dalam beban kerja AI—baik inferensi maupun pelatihan model besar—bandwidth memori adalah salah satu faktor penentu kecepatan eksekusi yang paling kritis. Seberapa jauh selisih bandwidth ini akan memengaruhi performa nyata Crescent Island masih belum dapat dinilai sebelum hasil benchmark resmi tersedia.
Arsitektur Xe3P dan Pergeseran Strategi Intel
Crescent Island dibangun di atas arsitektur Xe3P Intel. Menariknya, arsitektur ini awalnya direncanakan untuk GPU gaming konsumen "Celestial"—namun Intel membatalkan produk tersebut dan mengalihkan Xe3P sepenuhnya ke segmen data center.
Xe3P dirancang untuk mencakup beberapa lapisan produk sekaligus: dari GPU terintegrasi di sisi klien melalui Arc C-Series generasi berikutnya, hingga GPU AI untuk data center seperti Crescent Island. Intel juga tengah mengevaluasi tumpukan perangkat lunak terpadu berbasis open-source pada Arc Pro B-series yang ada, sehingga optimasi untuk generasi mendatang dapat dilakukan lebih awal.
PCB yang bocor juga menampilkan kontroler BMC, yang mengindikasikan dukungan manajemen jarak jauh (remote management) untuk kebutuhan enterprise—fitur yang penting bagi operator data center.
Jadwal dan Relevansi bagi Pasar Data Center
Intel dikabarkan berencana memulai pengiriman sampel kepada pelanggan pada paruh kedua 2026. Pengiriman produk komersial akan berlangsung setelah fase sampling tersebut, sehingga jadwal pastinya belum diumumkan.
Intel disebut telah memiliki unit sampel, dan informasi performa tambahan berpotensi diungkap di ajang industri seperti OCP Conference atau SC25.
Bagi pengelola data center dan pengambil keputusan pengadaan infrastruktur AI, Crescent Island menawarkan proposisi yang berbeda: kapasitas memori lebih besar dari kompetitor utama, dengan potensi ketersediaan yang lebih terjamin di tengah kelangkaan HBM—namun dengan bandwidth yang jauh lebih rendah. Apakah trade-off ini sepadan sangat bergantung pada jenis beban kerja yang dijalankan: inferensi dengan model besar yang membutuhkan kapasitas tinggi, atau pelatihan intensif yang sangat bergantung pada bandwidth.
Untuk pasar Indonesia, dampak langsung produk ini terbatas pada segmen enterprise dan penyedia layanan cloud. Namun tren ini relevan sebagai sinyal bahwa ekosistem GPU AI mulai bergerak ke arah diversifikasi memori—sebuah perkembangan yang patut diikuti oleh para profesional IT dan pengambil keputusan di sektor teknologi.
Sumber
- Tom's Hardware — Intel leans on LPDDR5X to dodge global HBM crisis, leaked Crescent Island AI GPU pics reveal massive Xe3P core
- TweakTown — Intel Crescent Island PCB leak gives us our first look at the Xe3P GPU and its 160GB LPDDR5X memory design
- Wccftech — Intel's Crescent Island PCB Leaks, Showing a Massive Xe3P GPU, 16-Pin Connector, 160GB LPDDR5X as Intel Sidesteps the HBM Shortage
