Intel disebut-sebut akan memperpanjang umur platform desktopnya melalui soket generasi baru bernama LGA-1954. Berdasarkan bocoran terbaru dari leaker Jaykihn yang diunggah ke X pada 2 Juni 2026 dan dilaporkan kembali oleh VideoCardz, motherboard seri Z dengan SPI ROM berkapasitas 64MB diklaim mampu mendukung prosesor hingga generasi Razor Lake dan setelahnya. Klaim ini menarik karena pendahulunya, LGA-1851, hanya bertahan dua generasi sebelum digantikan.

Janji Umur Panjang untuk Motherboard Seri Z

Menurut Jaykihn, kemampuan dukungan multi-generasi pada LGA-1954 tidak berlaku untuk semua motherboard. Hanya papan dengan SPI ROM 64MB — yang umumnya hadir pada chipset seri Z untuk segmen overclocker dan enthusiast — yang akan menerima dukungan jangka panjang ini. Kapasitas SPI ROM tersebut diperlukan untuk menyimpan microcode dari beberapa generasi CPU sekaligus, sebuah keterbatasan teknis yang juga pernah membatasi platform Intel maupun AMD di masa lalu.

Beberapa poin penting yang perlu dicatat:

  • LGA-1954 akan debut bersama generasi Nova Lake-S, yang dipasarkan sebagai seri Core Ultra 400S
  • Chipset pendamping yang sempat bocor meliputi B960, Z970, Z990, Q970, dan W980 dari keluarga Intel 900-series
  • Motherboard kelas entry-level kemungkinan besar tidak mendapat SPI ROM berkapasitas sama, sehingga dukungan multi-generasinya terbatas
  • Intel belum mengonfirmasi rencana ini secara resmi

Bagi konsumen di Indonesia yang berencana membangun PC rakitan kelas atas pada 2027 ke atas, ini menjadi sinyal bahwa investasi pada motherboard seri Z bisa lebih awet — meski tetap bergantung pada implementasi vendor seperti ASUS, MSI, ASRock, dan Gigabyte yang produknya umum dijual melalui Tokopedia maupun Shopee.

Mekanisme 2L-ILM dengan Tekanan 35lbf

Pada unggahan yang sama, Jaykihn juga mengonfirmasi keberadaan mekanisme penahan CPU baru bernama 2L-ILM (two-lever independent loading mechanism). Mekanisme ini akan menggantikan RL-ILM yang digunakan pada LGA-1851, dengan tujuan memperbaiki kerataan permukaan IHS (Integrated Heat Spreader) prosesor.

AspekDetail
Nama mekanisme2L-ILM (two-lever independent loading mechanism)
SoketLGA-1954
MenggantikanRL-ILM pada LGA-1851
Tujuan utamaMeningkatkan kerataan IHS
Tekanan yang dibutuhkan cooler35lbf (mechanical load)

Tekanan 35lbf bukan angka kecil. Cooler CPU pihak ketiga seperti Noctua, Deepcool, atau Thermalright kemungkinan perlu menyediakan mounting kit baru agar kompatibel dengan tekanan tersebut. Bagi pengguna di Indonesia yang sering mengandalkan cooler aftermarket karena kondisi suhu ambient yang tinggi, kompatibilitas bracket ini akan menjadi pertanyaan penting menjelang rilis.

Spesifikasi Chipset Z990: PCIe 5.0 Pertama di Sisi Chipset

Berdasarkan laporan Tom's Hardware, chipset flagship Z990 akan membawa lompatan signifikan pada jumlah jalur PCIe. Selain 16 jalur PCIe 5.0 dari CPU, chipset sendiri akan menyediakan 48 jalur tambahan — terdiri dari 12 jalur PCIe 5.0 dan 12 jalur PCIe 4.0. Ini menandai pertama kalinya Intel menempatkan jalur PCIe 5.0 di sisi chipset.

SpesifikasiZ990
PCIe 5.0 dari CPU16 jalur
PCIe 5.0 dari chipset12 jalur
PCIe 4.0 dari chipset12 jalur
Thunderbolt 4 / USB42 port
USB 3.2 20Gbpsmaksimal 5 port

Motherboard berbasis chipset 900-series diperkirakan masuk pasar pada akhir 2026 bersamaan dengan peluncuran Nova Lake-S. Chipset kelas mainstream dan entry seperti B860 dan H810 akan menyusul pada awal 2027.

Roadmap hingga 2028: Razor Lake, Titan Lake, dan Moon Lake

TechSpot melaporkan bahwa roadmap bocoran Intel menunjukkan LGA-1954 tidak berhenti di Nova Lake. Soket ini akan terus dipakai oleh Razor Lake, Titan Lake, hingga Moon Lake — yang berarti platform ini berpotensi bertahan hingga empat generasi.

  • Razor Lake: dijadwalkan rilis pada Q4 2027, mengusung P-core Griffin Cove dan E-core Golden Eagle, dengan konfigurasi maksimal hingga 52 core
  • Titan Lake: penerus Razor Lake yang diperkirakan hadir pada 2028
  • Moon Lake: lini mobile yang juga muncul pada roadmap
  • Nova Lake: diproduksi menggunakan proses TSMC N2 dengan maksimum 52 core dan L3 cache 288MB

Jika benar, ini menjadi pergeseran strategi besar dari Intel yang selama ini dikritik karena umur soket desktopnya tergolong pendek dibandingkan AM4 dan AM5 milik AMD.

Seberapa Kredibel Bocoran Ini?

Sumber utama informasi ini adalah akun X milik Jaykihn, leaker yang dikenal aktif membocorkan informasi seputar platform Intel selama beberapa bulan terakhir. Sebelumnya, ia juga lebih dulu menyinggung mekanisme 2L-ILM yang diberitakan VideoCardz pada April 2026. Meski rekam jejaknya cukup baik, perlu dicatat bahwa Intel belum mengeluarkan pernyataan resmi terkait dukungan multi-generasi maupun klaim "semua motherboard seri Z" yang disebut Jaykihn.

Bagi calon pembeli di Indonesia, saran paling aman adalah menunggu pengumuman resmi Intel dan vendor motherboard sebelum berinvestasi pada platform LGA-1954. Jika klaim ini terbukti, motherboard seri Z dengan SPI ROM 64MB bisa menjadi pilihan yang lebih tahan lama dibanding membeli papan kelas entry-level yang kemungkinan hanya mendukung satu hingga dua generasi CPU.

Sumber