Samsung dilaporkan sedang mengkaji penerapan sistem pendingin cair pada chipset smartphone Galaxy generasi berikutnya. Laporan ini berasal dari media Korea Sisa Journal dan diteruskan oleh Wccftech pada 30 Mei 2026 — meski masih berstatus informasi belum resmi dengan tingkat plausibilitas 55% menurut penilaian internal Wccftech sendiri. Perlu dicatat bahwa Samsung belum membuat pengumuman resmi apa pun terkait hal ini.
Mengapa Vapor Chamber Mulai Tidak Cukup?
Selama beberapa tahun terakhir, vapor chamber menjadi solusi andalan pendinginan smartphone flagship. Namun menurut laporan Wccftech, teknologi ini mulai mendekati batas kemampuannya seiring meningkatnya konsumsi daya chipset generasi terbaru.
Galaxy S26 Ultra, misalnya, sudah menggunakan vapor chamber — bahkan dengan struktur empat lapis yang menggabungkan vapor chamber, graphite pad, thermal pad, dan thermal paste, sebuah pendekatan yang lazim ditemukan pada laptop atau PC desktop. Sammy Fans melaporkan bahwa efisiensi vapor chamber pada Galaxy S26 series meningkat signifikan dibanding generasi sebelumnya.
| Model | Peningkatan Efisiensi Vapor Chamber (vs. generasi sebelumnya) |
|---|---|
| Galaxy S26 / S26+ | sekitar 29% |
| Galaxy S26 Ultra | sekitar 21% |
Galaxy S26 juga mengadopsi material antarmuka termal baru bernama "Tailor 3D TIM" yang dikombinasikan dengan Exynos 2600, sehingga mampu menghadirkan performa termal mendekati level Ultra. Dalam pengujian game nyata, Galaxy S26 tercatat hanya mencapai rata-rata 32°C saat memainkan League of Legends, sementara S26+ bertahan di bawah 38°C pada Genshin Impact.
Meski demikian, Wccftech menyatakan bahwa kemampuan pendinginan smartphone "hampir mencapai batasnya" — dan itulah yang mendorong Samsung untuk mengeksplorasi solusi yang lebih agresif.
Inspirasi dari Dunia Gaming: REDMAGIC Jadi Acuan
Pendingin cair bukan konsep baru di dunia smartphone. REDMAGIC telah lebih dulu mengadopsinya, dengan REDMAGIC 11S Pro yang bahkan menampilkan loop pendingin sebagai elemen desain yang terlihat dari luar. Sementara itu, REDMAGIC 11 Pro diklaim sebagai "smartphone produksi massal pertama dengan pendingin cair mengalir" — menggabungkan Liquid Metal 3.0, vapor chamber seluas 13.116 mm², dan kipas internal berkecepatan 24.000 rpm dalam sistem bernama AquaCore Cooling System.
Wccftech menunjukkan bahwa Samsung, yang volume pengirimannya jauh melampaui REDMAGIC, kemungkinan mengambil inspirasi dari merek gaming tersebut. Namun pendekatannya akan berbeda: Samsung diperkirakan menyembunyikan mekanisme pendingin di dalam bodi untuk mempertahankan tampilan bersih khas Galaxy S series — berbeda dengan REDMAGIC yang justru memamerkan sistem pendinginnya sebagai daya tarik visual.
Keunggulan pendingin cair dibanding pendingin udara menurut Wccftech meliputi:
- Kapasitas pendinginan yang lebih tinggi
- Tingkat kebisingan yang lebih rendah
- Risiko lebih kecil terhadap ketahanan debu dan air (IP rating)
Poin terakhir sangat relevan bagi Galaxy S series yang sudah memiliki sertifikasi ketahanan air sebagai standar.
Apple Sudah Bergerak, Samsung Tidak Mau Tertinggal
Persaingan di bidang pendinginan smartphone semakin ketat. Berdasarkan laporan IEEE Spectrum dan AppleMagazine, iPhone 17 Pro dan 17 Pro Max telah mengadopsi vapor chamber berbasis laser welding — sebuah sistem di mana air deionisasi dalam ruang tertutup menguap dan mengembun untuk memindahkan panas dari chip A19 Pro.
Hasilnya cukup signifikan:
- Suhu turun hingga 6°C dalam stress test, dan hingga 10°C saat perekaman video 4K 60fps secara terus-menerus
- Konduktivitas termal meningkat hingga 300% dibanding lapisan graphite konvensional
- Performa berkelanjutan GPU/CPU meningkat hingga 40%
Langkah Apple ini memperjelas bahwa pendinginan kini menjadi medan persaingan baru di segmen flagship — bukan sekadar soal spesifikasi chipset atau kualitas kamera.
Organisasi Khusus dan Dua Jalur Pengembangan
Wccftech melaporkan bahwa Samsung telah membentuk tim khusus di bawah Production Technology Research Institute untuk mengerjakan solusi pendinginan aktif. Menariknya, pendingin cair bukan satu-satunya opsi yang dikaji — pendingin udara (air cooling) untuk smartphone juga disebut sebagai kemungkinan yang sedang dievaluasi secara paralel.
Upaya ini tampaknya sejalan dengan peta jalan chipset Samsung secara keseluruhan. Exynos 2700 disebut akan mengadopsi arsitektur side-by-side (SBS), sementara Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dikabarkan akan mengintegrasikan teknologi Heat Pass Block dari Exynos 2600 — sebuah mekanisme yang dalam pengujian Wccftech diklaim melampaui Snapdragon 8 Elite Gen 5 yang didinginkan dengan nitrogen cair.
Dengan kata lain, Samsung tampaknya menggarap dua sisi sekaligus: efisiensi termal di level silikon dan solusi pendinginan aktif di level perangkat.
Seberapa Kredibel Laporan Ini?
Perlu digarisbawahi bahwa informasi ini masih bersifat spekulatif. Wccftech memberikan skor plausibilitas 55% dengan rincian: kredibilitas sumber 3/5, verifikasi silang 1/5, konsistensi teknis 4/5, dan ketepatan waktu 3/5. Artinya, ini masih berada di tahap eksplorasi internal Samsung, bukan pengumuman produk.
Tidak ada kepastian kapan — atau apakah — pendingin cair ini akan benar-benar hadir di Galaxy S series. Namun kombinasi antara tren industri yang mengarah ke sana, keberadaan tim riset khusus, dan tekanan kompetitif dari Apple maupun merek gaming membuat arah ini cukup masuk akal untuk diperhatikan.
Bagi konsumen di Indonesia yang menjadikan Galaxy S series sebagai pilihan utama di segmen flagship, perkembangan ini bisa menjadi pertimbangan penting saat memutuskan apakah akan membeli sekarang atau menunggu generasi berikutnya. Galaxy S26 Ultra saat ini tersedia di Indonesia melalui Samsung Experience Store dan berbagai mitra resmi seperti Erafone — sementara informasi resmi mengenai Galaxy S27 series belum diumumkan untuk pasar mana pun.
