Sebuah bocoran yang beredar mengklaim bahwa chip Kirin 9050 milik Huawei mampu melampaui performa Apple A18 Pro. Klaim ini datang dari analis CITIC Securities dan sebuah akun di media sosial, namun kondisi pengujian yang digunakan sama sekali tidak diungkapkan ke publik. Informasi ini perlu disikapi dengan hati-hati.

Klaim Performa: Ungguli A18 Pro, tapi Kondisi Uji Tidak Jelas

Berdasarkan laporan Wccftech, analis CITIC Securities bernama Yu Fangbo menyebut bahwa Kirin 9050 — chip yang diperkirakan akan hadir di seri Huawei Mate 90 — berpotensi melampaui performa Apple A18 Pro. Klaim ini merujuk pada "alleged test results" yang diposting oleh akun media sosial @szslg.

Perlu dicatat, sejumlah informasi krusial tidak disertakan dalam bocoran tersebut:

  • Benchmark dan jenis beban kerja yang digunakan tidak disebutkan secara spesifik
  • Tidak ada data konsumsi daya (power draw) sama sekali
  • Tidak jelas apakah chip yang diuji merupakan sampel engineering atau sudah mendekati versi produksi massal

Wccftech sendiri mencontohkan kasus serupa: engineering sample Exynos 2600 milik Samsung pernah diklaim melampaui Apple M5 — tetapi hanya dalam kondisi tanpa batasan daya (unrestricted wattage). Dalam implementasi perangkat mobile yang nyata, hasil seperti itu hampir tidak bisa direplikasi. Wccftech bahkan secara tegas menyebut bocoran ini "rife with ambiguity" alias penuh ambiguitas.

Mengapa Huawei Tidak Bisa Pakai Proses 3nm?

Untuk memahami konteks bocoran ini, penting untuk mengetahui keterbatasan yang dihadapi Huawei. Mitra produksi mereka, SMIC, tidak memiliki akses terhadap mesin litografi EUV (Extreme Ultraviolet) — teknologi yang digunakan TSMC untuk memproduksi chip 3nm dan 4nm milik Apple.

Menurut Wccftech, SMIC sebenarnya telah berhasil mengembangkan proses 5nm menggunakan mesin DUV yang lebih lama, namun masalah yield (tingkat keberhasilan produksi) dan biaya yang tinggi membuat proses ini belum masuk ke tahap produksi massal. Saat ini, SMIC masih mengandalkan node 7nm sebagai tulang punggung produksinya. Biaya produksi chip 5nm SMIC diperkirakan 50% lebih mahal dibandingkan TSMC yang menggunakan EUV.

Kesenjangan proses manufaktur inilah yang mendorong Huawei mencari jalan lain.

LogicFolding dan 3D IC Stacking: Senjata Huawei Melawan Keterbatasan Node

Sebagai respons atas keterbatasan tersebut, Huawei mengembangkan dua pendekatan teknologi yang saling melengkapi.

3D IC Stacking adalah teknik penumpukan komponen secara vertikal. Alih-alih memadatkan transistor dalam satu lapisan datar, komponen ditumpuk ke atas sehingga kepadatan transistor dan performa meningkat tanpa harus bergantung pada proses fabrikasi yang lebih kecil.

LogicFolding Design adalah teknologi proprietary Huawei yang diklaim mampu meningkatkan kepadatan transistor sebesar 53% dan frekuensi clock sebesar 12,7%. Teknologi ini bekerja dengan cara menumpuk struktur logika dalam dua lapisan, melampaui desain single-layer konvensional.

MetrikPeningkatan (nilai yang dilaporkan)
Kepadatan transistor+53%
Frekuensi clock+12,7%

Sebagai gambaran, He Tingbo — kepala divisi semikonduktor Huawei — secara terbuka mengonfirmasi di ajang 2026 International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) di Shanghai bahwa chip Kirin dengan teknologi LogicFolding akan diluncurkan pada musim gugur 2026. Ini merupakan konfirmasi resmi pertama dari pihak Huawei terkait teknologi tersebut.

Menariknya, angka 53% dan 12,7% di atas bukan berasal dari pengumuman resmi Huawei, melainkan dari laporan bocoran sebelumnya yang diterbitkan Wccftech. Apakah Kirin 9050 benar-benar merealisasikan angka tersebut — sekaligus menjaga efisiensi daya — belum bisa dipastikan sebelum chip ini tersedia di pasaran.

Mate 90 Series: Empat Model Plus Ponsel Lipat Tiga, September 2026

Di luar perdebatan soal performa, ada informasi yang lebih konkret terkait jadwal peluncuran. Berdasarkan laporan TechNode dan Gizchina, seri Huawei Mate 90 dijadwalkan diumumkan pada September 2026 — sekitar dua bulan lebih awal dibandingkan Mate 80 yang dirilis pada 25 November 2025.

Lineup yang dilaporkan mencakup:

  • Mate 90 (standard)
  • Mate 90 Pro
  • Mate 90 Pro Max
  • Mate 90 RS Master Edition
  • Mate XT 2 — ponsel lipat tiga dengan varian Kirin 9050 Pro

Seluruh model disebut akan menjalankan HarmonyOS 7. Gizchina juga melaporkan bahwa Kirin 9050 diklaim menjadi chip pertama Huawei yang menembus frekuensi 3GHz.

Ekosistem Semikonduktor China: Ambisi Jangka Panjang

Di balik Kirin 9050, ada gambaran yang lebih besar. SMIC tengah menjalankan pilot run untuk proses 5nm dan menargetkan produksi massal pada 2026 — yang rencananya akan digunakan untuk chip AI generasi berikutnya dari Huawei dan Alibaba.

Pada saat yang sama, Hua Hong Semiconductor yang selama ini fokus pada node matang kini mulai merambah ke node yang lebih canggih, didukung oleh pemerintah pusat dan daerah. Yang paling ambisius, SiCarrier — perusahaan yang memiliki hubungan erat dengan Huawei — telah mengamankan pendanaan senilai $2,8 miliar (sekitar Rp 45,5 triliun) untuk mengembangkan mesin EUV buatan dalam negeri sebagai tandingan ASML. China bahkan dilaporkan akan memulai uji produksi mesin EUV domestik pada kuartal ketiga 2025.

Bagi konsumen di Indonesia, produk Huawei seperti seri Mate memang tidak selalu tersedia secara resmi di pasar lokal, dan ketersediaan layanan Google menjadi pertimbangan tersendiri. Namun perkembangan teknologi chip Huawei ini relevan sebagai indikator seberapa jauh China mampu mengejar ketertinggalan dari Apple dan Qualcomm — yang pada akhirnya akan memengaruhi dinamika persaingan harga dan inovasi di segmen flagship secara global, termasuk di Indonesia.

Seberapa Bisa Dipercaya Bocoran Ini?

Sebelum menarik kesimpulan, ada beberapa hal yang perlu digarisbawahi:

  • Sumber utama adalah akun anonim di media sosial (@szslg), bukan pernyataan resmi Huawei atau SMIC
  • Kondisi pengujian tidak diungkapkan — benchmark apa yang dipakai, berapa batas daya yang digunakan, semuanya tidak jelas
  • Pernyataan analis bukan konfirmasi resmi — klaim Yu Fangbo dari CITIC Securities tidak disertai komentar resmi dari Huawei maupun SMIC
  • Chip mungkin masih dalam tahap engineering sample, bukan silikon produksi akhir

Kesimpulan yang paling aman saat ini: Huawei sedang serius mengembangkan pendekatan 3D stacking dan LogicFolding untuk mengatasi keterbatasan proses manufaktur — dan itu adalah fakta yang sudah dikonfirmasi secara resmi. Apakah hasilnya benar-benar melampaui Apple A18 Pro dalam kondisi penggunaan nyata, baru bisa dijawab ketika Mate 90 series hadir dan diuji oleh pihak ketiga yang independen.

Sumber